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GA1206Y152MBXBR31G 发布时间 时间:2025/5/21 9:04:17 查看 阅读:7

GA1206Y152MBXBR3OSFET芯片,广泛应用于开关电源、电机驱动、DC-DC转换器等需要高效能功率管理的场景。该芯片采用了先进的制造工艺,具有低导通电阻和高开关速度的特点,能够有效降低功耗并提高系统的整体效率。
  这款器件通常用于需要高频开关和低损耗的电力电子应用中,支持大电流负载,并具备良好的热性能,有助于延长设备的使用寿命。

参数

类型:N沟道 MOSFET
  最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:150A
  导通电阻:1.5mΩ
  栅极电荷:85nC
  开关频率:高达1MHz
  封装形式:TO-247
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA1206Y152MBXBR31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,显著减少导通损耗,提升系统效率。
  2. 高电流处理能力,可承受峰值电流冲击。
  3. 快速开关性能,适用于高频电路设计。
  4. 内置保护功能(如过温保护),增强器件的可靠性。
  5. 支持表面贴装技术,便于自动化生产。
  6. 符合RoHS标准,环保无铅材料。

应用

该芯片适用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)和AC-DC适配器。
  2. 电动工具和家用电器中的电机驱动。
  3. 新能源汽车及电动车的电池管理系统。
  4. 工业控制中的功率变换器。
  5. 大功率LED驱动电路。
  6. 各类高频DC-DC转换器模块。

替代型号

GA1206Y152MBXBR31H, IRF540N, FDP16N60

GA1206Y152MBXBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1500 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-