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GA1206Y152JBBBR31G 发布时间 时间:2025/6/3 15:17:50 查看 阅读:11

GA1206Y152JBBBR31G是一款高性能的射频功率放大器芯片,专为无线通信系统中的信号放大设计。该芯片采用先进的半导体工艺制造,具有高增益、低噪声和出色的线性度等特性。其工作频率范围宽广,适用于多种现代通信标准,例如4G LTE、5G NR及Wi-Fi等应用。该芯片集成了偏置电路和匹配网络,简化了外围电路设计,同时提升了整体系统的稳定性和可靠性。

参数

工作电压:3.3V
  输出功率:35dBm
  增益:18dB
  噪声系数:2dB
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装形式:QFN 4x4mm
  频率范围:1.8GHz至2.7GHz

特性

1. 高效率:在保证输出功率的同时,能够有效降低功耗。
  2. 宽带支持:适用于多种无线通信频段,灵活性强。
  3. 内部集成:包括偏置电路和匹配网络,减少了外部元件需求。
  4. 稳定性能:在较宽的工作温度范围内保持稳定的输出特性。
  5. 易于使用:简单的设计流程和较少的外围元件使得产品开发更加快速便捷。

应用

1. 基站功率放大:
   - 支持大规模MIMO天线阵列的应用。
  2. 射频前端模块:
   - 用于手机、物联网设备及其他便携式无线通信设备。
  3. 固定无线接入:
   - 提供高效的信号放大发射功能。
  4. Wi-Fi路由器:
   - 提升覆盖范围与数据传输速率。

替代型号

GA1206Y152JBBBR30G, GA1206Y152JBBBR32G

GA1206Y152JBBBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1500 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-