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GA1206Y124MXBBT31G 发布时间 时间:2025/6/17 11:43:45 查看 阅读:5

GA1206Y124MXBBT31G 是一款高性能的射频功率放大器芯片,广泛应用于无线通信系统中的信号放大。该芯片采用先进的半导体工艺制造,能够提供高增益、高效率和低失真的特性,适用于多种频率范围内的应用。其封装设计紧凑,便于在小型化设备中使用。

参数

型号:GA1206Y124MXBBT31G
  工作电压:4.5V 至 5.5V
  输出功率:32dBm
  增益:18dB
  带宽:800MHz 至 2700MHz
  效率:45%
  封装形式:BGA-31
  工作温度:-40℃ 至 +85℃

特性

GA1206Y124MXBBT31G 的主要特性包括:
  1. 高输出功率,适合需要强信号放大的应用场景。
  2. 宽带操作能力,能够在多个频段范围内高效运行。
  3. 内置匹配网络,减少了外部元件的需求,从而简化了电路设计。
  4. 高效率设计,有助于降低功耗并提高设备的整体性能。
  5. 紧凑型封装,使其易于集成到空间受限的无线模块中。
  6. 稳定性良好,在极端温度条件下仍能保持稳定的性能表现。

应用

该芯片主要应用于以下领域:
  1. 无线通信基站中的信号放大。
  2. 移动终端设备(如智能手机和平板电脑)的射频前端模块。
  3. 工业物联网设备的无线数据传输。
  4. 卫星通信系统的地面终端设备。
  5. 医疗电子设备中的无线信号处理模块。
  6. 军用及航空电子设备中的高可靠性射频放大器。

替代型号

GA1206Y124MXBBT31A, GA1206Y124MXBBT31B

GA1206Y124MXBBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.12 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-