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GA1206Y123MBJBT31G 发布时间 时间:2025/6/9 13:03:06 查看 阅读:34

GA1206Y123MBJBT31G 是一款高性能的功率放大器芯片,广泛应用于射频通信系统中。该芯片基于先进的硅锗(SiGe)工艺制造,能够在高频段提供卓越的增益和线性性能。其设计适用于蜂窝基站、无线基础设施以及点对点无线电设备等场景。芯片内部集成了偏置电路和匹配网络,从而简化了外部电路设计,并提高了整体系统的稳定性。
  该器件具有低噪声系数、高输出功率和良好的温度稳定性,能够满足现代通信系统对高效率和可靠性的要求。

参数

工作频率范围:1710MHz 至 2170MHz
  增益:19dB
  噪声系数:4.5dB
  输出功率(P1dB):31dBm
  饱和输出功率:33dBm
  电源电压:5V
  静态电流:250mA
  封装形式:QFN-16

特性

GA1206Y123MBJBT31G 的主要特性包括:
  1. 高线性度,适合多载波应用。
  2. 内置匹配网络,减少了外部元件的需求。
  3. 支持宽频带操作,覆盖多个频段。
  4. 优秀的温度稳定性,确保在极端环境下的可靠性。
  5. 小型化封装,节省PCB空间。
  6. 高效率设计,降低功耗并提升散热性能。
  7. 易于集成到复杂的射频系统中,减少开发周期。

应用

这款芯片适用于多种射频通信场景,包括但不限于:
  1. 蜂窝基站中的功率放大模块。
  2. 点对点微波无线电系统。
  3. 无线接入点和分布式天线系统(DAS)。
  4. LTE 和 5G 前传/回传网络。
  5. 公共安全通信设备。
  6. 卫星通信地面站设备。

替代型号

MCA1206Y123MBJBT31G
  PA1206Y123MBJBT31G

GA1206Y123MBJBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-