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GA1206Y123KBJBR31G 发布时间 时间:2025/6/17 17:20:47 查看 阅读:4

GA1206Y123KBJBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动和工业控制领域。该芯片采用了先进的制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和优异的热性能,能够满足各种严苛的应用需求。
  这款 MOSFET 为 N 沟道增强型器件,通过优化设计以提供出色的效率和可靠性。其封装形式适合表面贴装技术 (SMT),便于大规模自动化生产。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:30A
  导通电阻:1.5mΩ
  栅极电荷:45nC
  开关速度:20ns
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA1206Y123KBJBR31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),有助于降低功耗并提高系统效率。
  2. 高速开关能力,适用于高频应用场合。
  3. 出色的热稳定性,确保在高温环境下依然保持可靠的性能。
  4. 小尺寸封装,节省电路板空间。
  5. 内置保护功能(如过流保护和热关断),提升整体系统的安全性。
  6. 符合 RoHS 标准,环保无铅设计。

应用

该芯片主要应用于以下领域:
  1. 开关电源 (SMPS) 和 DC/DC 转换器。
  2. 电机驱动与控制。
  3. 工业自动化设备中的负载切换。
  4. 电池管理系统 (BMS)。
  5. 电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV) 的电子控制单元。
  6. LED 驱动器和其他高效能功率管理场景。

替代型号

IRF3205, AO3400A, FDP5800

GA1206Y123KBJBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-