GA1206Y123JXABR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高效率电源转换应用设计。它采用了先进的沟槽式技术,具有较低的导通电阻和快速开关特性。该芯片广泛应用于开关电源、DC-DC 转换器、电机驱动等场景中。
其封装形式为行业标准的小型化表面贴装器件(SMD),适合大规模自动化生产,并具备优良的散热性能。
型号:GA1206Y123JXABR31G
类型:N-Channel Power MOSFET
最大漏源电压(Vds):60V
最大栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):12A
导通电阻(Rds(on)):4.5mΩ @ Vgs=10V
总功耗(Ptot):95W
工作温度范围:-55°C to +175°C
封装形式:TO-263 (D2PAK)
切换频率:高达 2MHz
GA1206Y123JXABR31G 的主要特性包括:
1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),在典型条件下仅为 4.5 毫欧姆,可显著降低传导损耗。
2. 快速开关能力,支持高达 2 兆赫兹的工作频率,非常适合高频开关应用。
3. 高电流承载能力,连续漏极电流可达 12 安培,满足大功率需求。
4. 强大的热管理能力,通过优化封装设计确保高效的散热性能。
5. 增强的静电放电 (ESD) 保护功能,提高了器件在实际使用中的可靠性。
6. 符合 RoHS 标准,环保且适用于现代电子制造工艺。
GA1206Y123JXABR31G 广泛应用于以下领域:
1. 开关模式电源 (SMPS),如适配器、充电器和工业电源。
2. DC-DC 转换器,用于电池供电设备和汽车电子系统。
3. 电机驱动,特别是在无刷直流电机 (BLDC) 和步进电机控制中。
4. 可再生能源系统,例如太阳能逆变器和风能转换模块。
5. 通信基础设施,如基站电源和服务器电源单元 (PSU)。
6. 各种需要高效功率转换和低损耗的消费类电子产品。
IRFZ44N, FQP18N06L, AO3400A