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GA1206Y123JBABT31G 发布时间 时间:2025/6/17 17:19:25 查看 阅读:23

GA1206Y123JBABT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要用于开关电源、电机驱动和 DC-DC 转换等应用。该芯片采用了先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻和快速开关速度的特点,能够显著提高系统的效率和可靠性。
  这款器件适用于高电流、高频率的应用场景,其封装形式为 TO-247,具备良好的散热性能,同时支持表面贴装和插件安装方式。

参数

最大漏源电压:650V
  连续漏极电流:12A
  导通电阻:120mΩ
  栅极电荷:90nC
  开关速度:40ns
  工作温度范围:-55℃ 至 175℃

特性

GA1206Y123JBABT31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,有助于减少功率损耗。
  2. 快速的开关速度,适合高频应用。
  3. 高击穿电压,确保在高压环境下稳定运行。
  4. 小型化设计,便于系统集成。
  5. 出色的热性能,能够承受较高的结温。
  6. 支持多种保护功能,例如过流保护和短路保护。
  7. 符合 RoHS 标准,绿色环保。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)
  2. 逆变器
  3. 电机驱动
  4. 工业自动化设备
  5. 通信电源
  6. 光伏逆变器
  7. 汽车电子系统
  8. 各类 DC-DC 和 AC-DC 转换器

替代型号

IRFP460, STP12NK65Z, FQA12N65S7

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GA1206Y123JBABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-