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GA1206A8R2BBEBT31G 发布时间 时间:2025/7/1 14:31:47 查看 阅读:6

GA1206A8R2BBEBT31G 是一款高性能的存储芯片,通常用于需要大容量数据存储和高速数据传输的应用场景。该芯片采用先进的制程工艺,具备低功耗、高可靠性和快速响应的特点,广泛应用于消费电子、工业控制以及通信设备等领域。
  其主要功能是提供稳定的静态随机存取存储器(SRAM)或动态随机存取存储器(DRAM),具体取决于型号定义及设计架构。在某些情况下,它也可能作为闪存(Flash Memory)使用,适用于嵌入式系统中的代码存储和数据保存。

参数

类型:存储芯片
  封装:BGA
  引脚数:144
  工作电压:1.8V
  存储容量:8Gb
  数据宽度:x8/x16
  工作温度范围:-40℃至+85℃
  接口类型:DDR3

特性

GA1206A8R2BBEBT31G 提供卓越的数据吞吐能力,支持高达 1600 MT/s 的数据传输速率。它还采用了低功耗技术,确保在高性能运行的同时减少能量消耗。
  该芯片内置了多种保护机制,包括纠错码(ECC)功能,以提高数据完整性和可靠性。此外,其紧凑的 BGA 封装设计使得它非常适合空间受限的应用环境。
  对于需要长时间稳定工作的设备,该芯片经过严格测试,能够在极端温度条件下保持性能一致性。这种鲁棒性使其成为工业级和汽车级应用的理想选择。

应用

GA1206A8R2BBEBT31G 广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,例如智能电视、机顶盒和高端智能手机。
  2. 工业自动化设备,如可编程逻辑控制器(PLC)和数据采集系统。
  3. 网络通信设备,例如路由器、交换机和基站。
  4. 嵌入式计算平台,如单板计算机和物联网网关。
  由于其大容量和高性能特点,该芯片也非常适合用作图形处理单元(GPU)的显存或者作为服务器内存扩展解决方案。

替代型号

GA1206A8R2BBEBT32G
  GA1206A8R2BBEBT28G
  GA1206A8R2BBEBT36G

GA1206A8R2BBEBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-