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GA1206A822KBABT31G 发布时间 时间:2025/6/6 16:56:36 查看 阅读:3

GA1206A822KBABT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高频开关应用设计。该芯片采用先进的半导体制造工艺,具备低导通电阻和高效率的特点,适用于各种电源管理和功率转换场景。
  该型号属于增强型 N 沟道 MOSFET,具有快速开关特性和较低的栅极电荷,可显著提高系统的整体效率。其封装形式通常为行业标准的表面贴装类型,便于大规模自动化生产。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:15A
  导通电阻(典型值):2.2mΩ
  栅极电荷:39nC
  总电容:1150pF
  工作温度范围:-55℃ 至 175℃

特性

GA1206A822KBABT31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,有助于减少功率损耗并提升系统效率。
  2. 高速开关性能,能够适应高频工作环境,适合开关电源、电机驱动等应用。
  3. 强大的热稳定性,在极端温度条件下仍能保持稳定运行。
  4. 小型化封装设计,节省电路板空间,同时满足现代电子设备对紧凑设计的需求。
  5. 内置反向恢复二极管,进一步优化了开关过程中的能量损失。

应用

这款功率 MOSFET 广泛应用于以下领域:
  1. 开关模式电源(SMPS),例如 AC-DC 和 DC-DC 转换器。
  2. 电机驱动和控制,如家用电器、工业自动化设备中的无刷直流电机驱动。
  3. 充电器及适配器设计,提供高效的电力传输。
  4. 电池管理系统(BMS),用于电动汽车或便携式电子设备中的电池保护和管理。
  5. LED 驱动器,实现高效且稳定的光源供电。

替代型号

GA1206A822KBAJT31G
  IRFZ44N
  FDP5500
  AUIRF540NPBF

GA1206A822KBABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8200 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-