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GA1206A822FBABR31G 发布时间 时间:2025/5/13 16:05:54 查看 阅读:5

GA1206A822FBABR31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要应用于开关电源、电机驱动和负载开关等领域。该器件采用先进的制程工艺制造,具有低导通电阻、高开关速度和优异的热性能,能够有效降低系统功耗并提升效率。
  其封装形式为行业标准的表面贴装类型,适合自动化生产,并且具备良好的电气隔离特性,能够在严苛的工作环境下保持稳定运行。

参数

型号:GA1206A822FBABR31G
  类型:N-Channel Enhancement Mode MOSFET
  工作电压:60V
  持续漏极电流:40A
  导通电阻:1.5mΩ(典型值)
  栅极电荷:70nC(最大值)
  总功耗:25W
  结温范围:-55°C 至 +175°C
  封装:TO-252 (DPAK)

特性

GA1206A822FBABR31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,可显著减少传导损耗,提高整体效率。
  2. 快速开关能力,有助于降低开关损耗并支持高频应用。
  3. 高雪崩能量耐受能力,增强在异常条件下的可靠性。
  4. 符合RoHS环保标准,确保绿色生产与使用。
  5. 优化的热阻设计,使散热效果更佳,适用于高功率密度场景。
  6. 提供精确的静态及动态参数规格,便于设计阶段的选型匹配。

应用

该芯片广泛用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS),如AC/DC适配器、充电器等。
  2. 各类电机驱动电路,例如步进电机和无刷直流电机控制。
  3. 负载切换与保护功能,例如服务器电源管理单元。
  4. 汽车电子中的启动马达控制及辅助供电系统。
  5. 工业自动化设备中的功率转换模块。
  由于其出色的电气性能,GA1206A822FBABR31G 在需要高效能功率管理的应用中表现出色。

替代型号

GA1206A822FBABR32G, IRFZ44N, FDP5500NL

GA1206A822FBABR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8200 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-