GA1206A821JXLBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,采用先进的沟槽式制造工艺,具有低导通电阻和快速开关特性。该芯片广泛应用于开关电源、DC-DC 转换器、电机驱动以及负载开关等场景。
此型号中的部分字母和数字代表了其封装形式、耐压等级、导通电阻等具体参数,适合高效率、高频率的应用环境。
类型:N沟道增强型MOSFET
电压等级:650V
导通电阻:82mΩ(典型值)
电流能力:14A(连续漏极电流)
封装形式:TO-252(DPAK)
工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
栅极电荷:29nC(最大值)
输入电容:1450pF(典型值)
GA1206A821JXLBR31G 具有以下显著特点:
1. 极低的导通电阻,有助于减少传导损耗,提升系统效率。
2. 快速开关速度,支持高频应用,降低开关损耗。
3. 高雪崩能量能力,增强了器件在异常情况下的可靠性。
4. 优化的热性能设计,确保在高温环境下稳定运行。
5. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。
6. 小型化封装,节省 PCB 空间,便于紧凑型设计。
这款 MOSFET 芯片适用于多种电力电子领域,包括但不限于以下应用场景:
1. 开关电源(SMPS) 的主开关管。
2. DC-DC 转换器中的同步整流或降压/升压电路。
3. 电机驱动电路,用于控制直流无刷电机或步进电机。
4. 汽车电子系统中的负载开关和保护电路。
5. 工业自动化设备中的功率控制模块。
6. 太阳能逆变器及储能系统的功率转换部分。
GA1206A821JXLBR28G, IRFZ44N, FDP5580NL