您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > GA1206A820GXLBP31G

GA1206A820GXLBP31G 发布时间 时间:2025/5/28 10:11:13 查看 阅读:6

GA1206A820GXLBP31G是一款高性能的存储芯片,主要用于需要高容量和快速数据访问的应用场景。该芯片采用先进的制造工艺,具备低功耗、高可靠性和大容量的特点,适用于多种工业和消费类电子设备。
  这款存储芯片支持高速数据传输,并具有强大的纠错能力,确保在各种复杂环境下的稳定运行。其封装形式为BGA,适合高密度集成设计,广泛应用于固态硬盘、嵌入式系统和其他需要大容量存储的设备中。

参数

型号:GA1206A820GXLBP31G
  类型:NAND Flash存储芯片
  容量:128GB
  接口:Toggle Mode 2.0
  工作电压:1.8V
  数据传输速率:400MT/s
  封装形式:BGA
  工作温度范围:-40℃至+85℃
  擦写寿命:3000次

特性

GA1206A820GXLBP31G采用了先进的制程技术,能够在保证大容量的同时降低功耗。其Toggle Mode 2.0接口支持高达400MT/s的数据传输速率,显著提升了数据读写速度。
  该芯片内置ECC(Error Correction Code)功能,能够有效检测和纠正数据传输中的错误,从而提高数据的完整性和可靠性。
  此外,该芯片支持多级坏块管理机制,可以动态分配和替换坏块,进一步延长了芯片的使用寿命。其BGA封装形式有助于减少体积并提升散热性能,非常适合空间受限的嵌入式应用。

应用

GA1206A820GXLBP31G广泛应用于以下领域:
  1. 固态硬盘(SSD):
   提供高容量和快速读写性能,满足消费者对存储设备的需求。
  2. 嵌入式系统:
   在工业控制、医疗设备和通信设备中提供可靠的存储解决方案。
  3. 消费电子产品:
   包括智能手机、平板电脑和数码相机等,提供大容量存储支持。
  4. 数据中心:
   作为服务器存储介质,提供高效的海量数据存储能力。

替代型号

GA1206A820GXLBP32G, GA1206A820GXLBP30G

GA1206A820GXLBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容82 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-