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GA1206A681KBABT31G 发布时间 时间:2025/6/17 2:52:39 查看 阅读:3

GA1206A681KBABT31G 是一款高性能的功率放大器芯片,主要用于射频通信领域。该芯片采用先进的半导体工艺制造,具有高增益、高效率和低噪声的特点,适用于无线通信系统中的信号放大任务。
  该芯片能够在较宽的工作频率范围内提供稳定的性能,并且内置了多种保护机制以提高系统的可靠性和稳定性。

参数

型号:GA1206A681KBABT31G
  工作频率范围:900 MHz - 2.7 GHz
  增益:25 dB
  输出功率(1 dB 压缩点):30 dBm
  效率:40 %
  电源电压:5 V
  工作温度范围:-40 ℃ 至 +85 ℃
  封装形式:QFN32

特性

这款芯片的核心优势在于其卓越的射频性能。它采用了高效的线性功率放大技术,在高频段仍能保持较低的失真率。同时,其内部集成的自动功率控制电路和温度补偿功能使得设备在不同环境条件下都能维持稳定的输出。
  此外,GA1206A681KBABT31G 还具备良好的热管理和电磁兼容性设计,能够有效减少对其他电路模块的干扰。其小型化的封装也便于在紧凑型设备中使用。

应用

该芯片广泛应用于无线通信设备,如基站、中继器和移动终端等。具体应用包括:
  1. LTE 和 5G 射频前端模块
  2. Wi-Fi 路由器及接入点
  3. 工业无线传感器网络
  4. 医疗设备中的短距离通信模块
  5. 军事和航空航天领域的专用通信系统
  由于其广泛的适用性,该芯片可以满足多种复杂环境下的需求。

替代型号

GA1206A682KBABT31G
  GA1207A681KBABT31G
  PA2715B-31

GA1206A681KBABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-