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GA1206A561GBLBT31G 发布时间 时间:2025/5/24 13:27:43 查看 阅读:6

GA1206A561GBLBT31G 是一款高性能的存储芯片,主要用于工业和消费类电子设备中的数据存储。该芯片采用先进的制造工艺,具备高可靠性和低功耗的特点,适用于需要大容量、高速度和稳定性的应用场合。
  这款芯片属于 NAND Flash 类型,支持多种接口协议,能够满足现代电子产品对存储解决方案的需求。

参数

类型:NAND Flash
  容量:128GB
  接口:Toggle DDR 3.0
  工作电压:1.8V
  封装形式:BGA
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  数据保留时间:超过10年
  I/O速度:最高可达 400MT/s

特性

GA1206A561GBLBT31G 提供了卓越的数据传输性能,其 Toggle DDR 3.0 接口使得读写速度显著提升,特别适合用于固态硬盘(SSD)、U盘以及嵌入式存储模块等场景。
  该芯片具有良好的耐用性,通过优化的磨损均衡算法延长了使用寿命,并且在极端温度环境下仍能保持稳定的运行状态。
  此外,其低功耗设计有助于减少系统整体能耗,非常适合移动设备和其他电池供电的应用。

应用

GA1206A561GBLBT31G 广泛应用于以下领域:
  1. 固态硬盘(SSD)制造
  2. USB 闪存驱动器
  3. 嵌入式系统中的存储扩展
  4. 智能家居设备的数据存储
  5. 工业控制和自动化系统的记录功能
  6. 汽车电子中的信息娱乐系统存储组件
  7. 医疗设备中的关键数据保存
  由于其大容量和可靠性,这款芯片成为众多需要高效数据管理方案的设备的理想选择。

替代型号

GA1206A256GBLBT31G
  GA1206A512GBLBT31G
  GA1206A128GBLBT31G

GA1206A561GBLBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-