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GA1206A560FBABT31G 发布时间 时间:2025/5/12 19:14:48 查看 阅读:7

GA1206A560FBABT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于高效率开关电源、DC-DC 转换器、电机驱动以及负载开关等场景。该芯片采用了先进的制造工艺,在降低导通电阻的同时提高了开关速度和热性能。
  该型号属于增强型 N 沟道 MOSFET,具有低导通电阻、快速开关特性和高可靠性等优势,能够满足现代电子设备对高效能和小尺寸的需求。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:56A
  导通电阻:1.2mΩ
  栅极电荷:85nC
  输入电容:2040pF
  典型阈值电压:2.1V
  工作温度范围:-55℃ to 150℃

特性

1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有助于减少功率损耗并提高整体系统效率。
  2. 快速开关特性,适合高频应用场合。
  3. 高雪崩能量能力,增强了器件在异常情况下的耐用性。
  4. 符合 RoHS 标准,环保设计。
  5. 小型封装,便于 PCB 布局优化,同时节省空间。
  6. 优异的热稳定性,确保长时间运行时性能的一致性。

应用

1. 开关模式电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器中的主开关元件。
  2. 各种工业及消费类电机驱动电路中的功率级控制。
  3. 高效负载开关和保护电路设计。
  4. 太阳能逆变器和其他可再生能源转换系统的功率模块。
  5. 电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV) 的电池管理系统 (BMS) 中的关键组件。

替代型号

IRF540N, FDP5500, STP55NF06L

GA1206A560FBABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容56 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-