GA1206A4R7DXABP31G 是一款基于氮化镓(GaN)技术的高效率功率晶体管,专为高频开关应用而设计。该器件采用了先进的 GaN-on-Silicon 技术,具备极低的导通电阻和快速的开关速度,适用于各种高性能电源转换场景。其封装形式为紧凑型表面贴装,适合高密度设计需求。
这款芯片主要面向消费电子、工业设备以及通信基础设施等领域,能够显著提升系统的效率和功率密度。
型号:GA1206A4R7DXABP31G
类型:增强型氮化镓场效应晶体管(eGaN FET)
工作电压:650V
导通电阻:40mΩ(典型值,在特定条件下)
最大漏极电流:18A
栅极驱动电压:4V 至 6V(推荐值)
开关频率:支持高达 MHz 级别
封装形式:DFN8 (3.3mm x 3.3mm)
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
GA1206A4R7DXABP31G 具有以下显著特性:
1. 极低的导通电阻使得传导损耗大幅降低,提升了整体效率。
2. 高速开关能力可以实现更高的工作频率,从而减小无源元件体积,提高功率密度。
3. 内置优化的栅极驱动设计,简化了外围电路设计,并增强了可靠性。
4. 出色的热性能得益于紧凑的 DFN 封装,有助于在有限空间内散热。
5. 支持宽输入电压范围,适应多种应用场景,例如适配器、快充模块以及 DC-DC 转换器等。
该芯片广泛应用于以下领域:
1. USB-PD 快速充电器及适配器。
2. 开关模式电源(SMPS),包括反激式和正激式拓扑结构。
3. 无线充电系统中的高效功率传输。
4. 工业电机驱动控制。
5. 数据中心服务器电源单元(PSU)。
6. 通信基站供电解决方案。
7. LED 照明驱动器。
GAN063-650WSA
GAN10T160B
Transphorm TP65H090WS