时间：2025/6/6 12:06:55
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GA1206A471JBLBR31G是一款由知名制造商生产的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的滤波、耦合、去耦和信号调节等功能。该型号采用了X7R介质材料，具有出色的稳定性和温度特性，适用于工业和消费类电子产品。
这款电容器的封装形式为1206英寸尺寸，符合行业标准，能够适应自动化贴片工艺，确保高效率生产。其端电极采用锡铅合金材料，具备良好的焊接性能，同时兼容无铅焊接工艺。
额定电压：50V
电容值：4.7nF
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：3.2mm x 1.6mm
介质材料：X7R
封装类型：1206
端电极材料：锡铅合金
GA1206A471JBLBR31G具有以下显著特性：
1. 高稳定性：由于采用了X7R介质材料，该电容器在宽温度范围内表现出稳定的电容值，适合多种环境条件下的应用。
2. 小型化设计：1206封装使其非常适合紧凑型电路板设计，同时保持了较高的电气性能。
3. 优异的频率特性：即使在高频条件下，该电容器也能提供良好的性能表现。
4. 可靠性高：通过严格的生产工艺控制，产品具有较长的使用寿命和较低的故障率。
5. 环保合规：符合RoHS指令要求，满足现代绿色制造的需求。
GA1206A471JBLBR31G广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，用于电源管理模块中的滤波和去耦功能。
2. 工业控制：在电机驱动器、可编程逻辑控制器（PLC）和其他工业自动化设备中作为信号处理元件。
3. 通信设备：适用于基站、路由器和其他网络设备，以提高信号质量和系统可靠性。
4. 汽车电子：用于车载信息娱乐系统、导航系统和安全系统中的电源管理和信号调节。
Kemet C0805C472K5RACTU, TDK C1608X7R1E472K, Samsung Electro-Mechanics CL16B471KBQNNNC
