GA1206A471FBCBT31G 是一款高性能的贴片式陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。它采用X7R介质材料,具有高可靠性和稳定性,适用于各种高频和低频电路应用。该型号具有良好的温度特性和抗老化性能,能够满足工业级和消费电子产品的设计需求。
其主要用途包括电源滤波、信号耦合、去耦以及射频电路中的匹配网络等。此外,由于其小尺寸和高容量的特点,该元件非常适合用于空间受限的紧凑型电子产品中。
封装:0603
容量:47pF
额定电压:50V
容差:±5%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
尺寸:0.06英寸 x 0.03英寸 (1.6mm x 0.8mm)
终端镀层:锡
绝缘电阻:≥1000MΩ
1. 使用X7R介质材料,具备优秀的温度稳定性和频率响应能力。
2. 小型化设计,适合现代电子设备对空间的要求。
3. 容量精度高,误差控制在±5%,确保电路性能一致性。
4. 工作温度范围宽广,从低温-55℃到高温+125℃均可正常运行。
5. 高可靠性,适合长时间连续工作环境,同时具备良好的抗潮湿性能。
6. 可焊接性好,便于自动化生产流程中的表面贴装工艺(SMT)。
1. 在电源管理模块中作为去耦电容,减少电源噪声干扰。
2. 用于射频前端电路中的匹配网络,提高天线效率。
3. 数字电路中的信号耦合与滤波,改善信号完整性。
4. 模拟电路中的滤波功能,提供更纯净的输出信号。
5. 高速数据传输接口中的EMI抑制,增强系统抗干扰能力。
6. 医疗设备、通信设备及汽车电子系统的高频信号处理部分。
GA1206A471FBCC21G
GRM155C80J470KA01D
KPM470BX7R050AB