GA1206A3R9BXLBP31G 是一款基于氮化镓(GaN)技术的高效功率晶体管,专为高频和高功率应用设计。该型号采用了先进的封装技术,能够提供卓越的电气性能和散热能力。其主要应用场景包括开关电源、电机驱动、无线充电以及工业自动化等高要求领域。
该器件通过优化内部结构,大幅降低了导通电阻和开关损耗,同时具备出色的热稳定性和可靠性。与传统的硅基MOSFET相比,它在高频工作条件下表现尤为突出。
类型:功率晶体管
材料:氮化镓 (GaN)
额定电压:650 V
额定电流:12 A
导通电阻:3.9 mΩ
栅极电荷:85 nC
反向恢复时间:无(由于 GaN 技术特性)
封装形式:LGA
工作温度范围:-55°C 至 +175°C
GA1206A3R9BXLBP31G 的核心优势在于其卓越的高频性能和低开关损耗。
1. 使用氮化镓技术实现了更高的开关速度和更低的导通电阻,从而显著提高效率。
2. 内部集成保护电路,增强了器件的鲁棒性,可有效防止过流和过温现象。
3. 封装采用增强型散热设计,确保在高温环境下依然保持稳定的性能输出。
4. 支持高密度功率转换,适合紧凑型设计需求。
5. 符合 RoHS 标准,绿色环保。
这款功率晶体管适用于多种高频、高功率场景,包括但不限于以下领域:
1. 开关模式电源(SMPS),如 AC-DC 和 DC-DC 转换器。
2. 数据中心服务器电源模块。
3. 工业设备中的电机驱动控制。
4. 新能源汽车的车载充电器(OBC)及 DC-DC 变换器。
5. 消费电子产品的快充适配器。
6. 无线电力传输系统。
7. 光伏逆变器以及其他可再生能源相关设备。
GAN063-650WSA
GAN10T650HP
TP65H028WS