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GA1206A3R9BBABT31G 发布时间 时间:2025/5/21 11:15:14 查看 阅读:2

GA1206A3R9BBABT31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,属于沟道增强型场效应晶体管。该器件采用先进的制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和出色的热性能等特点,适用于各种电源管理应用,例如DC-DC转换器、开关电源、电机驱动和负载开关等。其封装形式为TO-252(DPAK),能够有效提升散热性能并支持大电流操作。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:16A
  导通电阻:3.8mΩ
  栅极电荷:37nC
  总电容:1400pF
  工作温度范围:-55℃至150℃
  封装形式:TO-252(DPAK)

特性

GA1206A3R9BBABT31G的主要特点是其超低的导通电阻,这使得它在大电流应用中具备更高的效率和更低的功耗。此外,其快速的开关速度有助于减少开关损耗,从而提高整体系统效率。
  该器件还具备优异的热稳定性和耐用性,在极端环境条件下也能保持稳定的性能表现。同时,其优化的封装设计进一步增强了散热能力,使其非常适合对功率密度要求较高的应用场合。

应用

该功率MOSFET广泛应用于各类电力电子设备中,典型应用场景包括:
  1. 开关模式电源(SMPS)中的同步整流;
  2. DC-DC转换器的核心开关元件;
  3. 电机驱动电路中的功率级控制;
  4. 负载开关以实现动态功率分配;
  5. 电池保护电路中作为过流保护元件。

替代型号

IRFZ44N
  STP16NF06L
  FDP15U20AEN

GA1206A3R9BBABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容3.9 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-