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GA1206A390GXABC31G 发布时间 时间:2025/5/16 17:02:41 查看 阅读:10

GA1206A390GXABC31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要应用于开关电源、DC-DC转换器以及电机驱动等领域。该器件采用了先进的制造工艺,具备低导通电阻和高开关速度的特点,能够显著提升系统效率并降低能耗。
  这款MOSFET为N沟道增强型器件,适合在高频应用中使用。其封装形式通常为行业标准的表面贴装类型,有助于提高设计灵活性及散热性能。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:39A
  导通电阻:2.5mΩ
  栅极电荷:75nC
  开关速度:12ns
  工作温度范围:-55℃至175℃

特性

GA1206A390GXABC31G具有以下关键特性:
  1. 极低的导通电阻,可有效减少传导损耗,从而提高整体效率。
  2. 高速开关能力,适用于高频应用场景,减少开关损耗。
  3. 强大的电流承载能力,使其能够在大功率条件下稳定运行。
  4. 优秀的热性能,确保长时间工作的可靠性。
  5. 符合RoHS标准,环保且适合现代电子产品的需求。

应用

该芯片广泛应用于各类电力电子设备中,包括但不限于以下领域:
  1. 开关模式电源(SMPS)
  2. DC-DC转换器
  3. 电机驱动与控制
  4. 汽车电子系统
  5. 工业自动化设备中的功率管理模块
  6. 太阳能逆变器和其他新能源相关产品

替代型号

GA1206A380GXABC31G
  IRF3205
  FDP5800
  STP36NF06L

GA1206A390GXABC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容39 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-