GA1206A390FBLBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于开关电源、电机驱动和 DC-DC 转换器等电力电子领域。该器件采用先进的沟槽式 MOSFET 技术制造,具有低导通电阻、高开关速度和出色的热性能。
该芯片的设计重点在于降低功耗和提高效率,同时具备强大的电流处理能力和良好的抗电磁干扰性能,使其非常适合对效率和可靠性要求较高的应用环境。
类型:N沟道 MOSFET
导通电阻(Rds(on)):3.5mΩ(典型值,Vgs=10V)
漏源电压(Vds):60V
栅极阈值电压(Vgs(th)):2.8V(典型值)
连续漏极电流(Id):120A(@25°C)
开关频率:最高支持 1MHz
封装形式:TO-247
工作温度范围:-55°C 至 +175°C
GA1206A390FBLBR31G 的主要特性包括:
1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),能够显著降低传导损耗并提高系统效率。
2. 快速的开关速度,适用于高频开关应用场景。
3. 具备优异的热稳定性和散热能力,确保在高负载条件下的长期可靠性。
4. 高电流承载能力,可满足大功率应用的需求。
5. 小型化的封装设计有助于节省电路板空间。
6. 宽泛的工作温度范围,适应各种恶劣环境。
该芯片的主要应用领域包括:
1. 开关电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器。
2. 工业电机驱动和控制。
3. 太阳能逆变器和储能系统。
4. 电动车充电设备和电池管理系统。
5. 通信电源和服务器电源模块。
6. 各类高效能电力转换和配电系统。
GA1206A390FBLBR28G, IRF3710, FDP16N60C