您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > GA1206A331KXBBR31G

GA1206A331KXBBR31G 发布时间 时间:2025/6/23 15:59:51 查看 阅读:8

GA1206A331KXBBR31G 是一款高性能的模拟开关芯片,广泛应用于信号切换、多路复用以及通信系统中。该芯片具有低导通电阻和快速切换的特点,能够在多种电压范围内稳定工作。其设计适用于需要高精度和低失真的应用场合。

参数

供电电压:±5V至±18V
  导通电阻:1Ω(典型值)
  带宽:300MHz
  输入电容:4pF
  封装形式:TSSOP-16
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  通道数量:2通道
  关断电流:1μA

特性

GA1206A331KXBBR31G 具有以下显著特点:
  1. 极低的导通电阻,有助于减少信号损失和功耗。
  2. 高带宽支持高频信号的无失真传输。
  3. 宽电源电压范围使其适应于多种电源环境。
  4. 小型化的 TSSOP-16 封装适合紧凑型设计。
  5. 优异的电气性能确保在复杂电路中的稳定性。
  6. 工作温度范围广,适合工业及商业级应用。
  7. 内置保护功能以防止过压和静电损害。

应用

这款芯片主要应用于以下领域:
  1. 视频和音频信号切换。
  2. 数据采集系统的多路复用。
  3. 测试与测量设备中的信号路由。
  4. 通信基础设施中的高速数据传输。
  5. 医疗设备中的精确信号处理。
  6. 工业自动化控制中的信号隔离与切换。

替代型号

ADG1206, MAX14782A

GA1206A331KXBBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-