您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > GA1206A330JXEBC31G

GA1206A330JXEBC31G 发布时间 时间:2025/7/4 8:29:10 查看 阅读:43

GA1206A330JXEBC31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要应用于电源管理、电机驱动以及开关电路等场景。该型号属于增强型N沟道MOSFET,采用先进的半导体工艺制造,具有低导通电阻、高开关速度和优秀的热性能。其设计旨在满足高效能功率转换需求,并能在较宽的工作电压范围内稳定运行。
  该器件通常用于工业控制、消费电子、通信设备等领域,能够显著提高系统的效率并降低功耗。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:33A
  导通电阻:3.5mΩ
  栅极电荷:85nC
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
  封装形式:TO-247

特性

1. 极低的导通电阻(Rds(on)),可有效减少功率损耗,提升系统效率。
  2. 高速开关性能,适合高频应用场合。
  3. 良好的热稳定性,能够在极端温度环境下可靠运行。
  4. 内置ESD保护功能,提高了器件的抗静电能力。
  5. 符合RoHS标准,环保无铅设计。
  6. 支持大电流操作,适用于多种功率转换电路。

应用

1. 开关模式电源(SMPS)
  2. DC-DC转换器
  3. 电动工具及家用电器中的电机驱动
  4. 工业自动化设备中的功率控制
  5. 汽车电子系统中的负载开关
  6. 电池管理系统(BMS)中的充放电控制

替代型号

IRF3710, STP36NF06L, FDP5800

GA1206A330JXEBC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容33 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-