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GA1206A2R2BXEBP31G 发布时间 时间:2025/5/19 17:40:29 查看 阅读:27

GA1206A2R2BXEBP31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于电源管理、电机驱动和开关电源等应用。该芯片采用了先进的制造工艺,具有低导通电阻、高效率和良好的热性能,适用于需要高效能和高可靠性的电子设备。
  这款器件在设计上注重降低功耗,同时保证了稳定的工作状态。其封装形式经过优化,便于散热并适合自动化生产。

参数

型号:GA1206A2R2BXEBP31G
  类型:N-Channel MOSFET
  最大漏源电压(Vdss):60V
  最大栅极源极电压(Vgss):±20V
  连续漏极电流(Id):120A
  导通电阻(Rds(on)):2mΩ
  总栅极电荷(Qg):75nC
  输入电容(Ciss):4800pF
  工作温度范围:-55°C to +175°C

特性

GA1206A2R2BXEBP31G 具备以下主要特性:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)) 使得该芯片非常适合用于要求高效率的应用场景。
  2. 高额定电流能力确保其能够在大电流负载条件下正常工作。
  3. 良好的热性能允许其在高温环境下保持稳定的运行。
  4. 快速开关速度有助于减少开关损耗,提升整体系统效率。
  5. 封装设计支持高效的散热,同时适应多种表面贴装工艺需求。
  6. 可靠性高,满足汽车级和工业级应用的要求。

应用

该芯片广泛应用于多个领域,包括但不限于:
  1. 开关电源(SMPS)中的同步整流。
  2. 直流无刷电机(BLDC)驱动电路。
  3. 汽车电子系统的电源管理模块。
  4. 工业控制设备中的功率转换。
  5. 太阳能逆变器和其他新能源相关设备。
  6. 各种类型的电池充电器及保护电路。

替代型号

GA1206A2R2BXEBP32G, IRF3205, FDP150N06L

GA1206A2R2BXEBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容2.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-