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GA1206A272GXBBT31G 发布时间 时间:2025/6/6 12:08:18 查看 阅读:3

GA1206A272GXBBT31G 是一款高性能的功率放大器芯片,广泛应用于射频通信系统中。该芯片采用先进的半导体工艺制造,具有高增益、高线性度和低噪声的特点,适合于无线通信基站、卫星通信等领域的应用。
  这款芯片内置了多种功能模块,包括输入匹配网络、输出匹配网络以及偏置电路等,能够简化外部电路设计并提高整体性能。

参数

工作频率范围:4.5GHz 至 6GHz
  饱和输出功率:30dBm
  增益:18dB
  电源电压:5V
  静态电流:300mA
  封装形式:QFN-32
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃

特性

GA1206A272GXBBT31G 的主要特性包括高效率的功率放大能力,在高频段表现出色,能够满足现代通信设备对高数据速率的需求。
  此外,该芯片具备良好的热稳定性和可靠性,确保在各种环境下都能正常运行。
  它还支持多模式操作,可以根据实际应用场景调整工作参数以优化性能。
  另外,其小型化的封装设计有助于减少PCB板面积占用,便于实现紧凑型产品设计。

应用

该芯片适用于多种射频通信场景,例如:
  1. 无线通信基站中的发射链路功率放大
  2. 卫星通信系统的上行信号增强
  3. 微波点对点传输设备
  4. 雷达系统中的信号放大
  5. 其他需要高效功率放大的射频应用

替代型号

GA1206A272GXBBT32G, PA4506H1830T5G

GA1206A272GXBBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2700 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-