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GA1206A272GBCBT31G 发布时间 时间:2025/6/30 14:17:57 查看 阅读:5

GA1206A272GBCBT31G是一款高性能的功率放大器芯片,主要用于射频通信领域。该芯片采用了先进的半导体工艺制造,具有高增益、低噪声和高线性度的特点,适用于多种无线通信系统中的信号放大需求。
  这款芯片能够在较宽的工作频率范围内提供稳定的性能表现,同时具备良好的散热特性和可靠性,适合长时间连续运行的设备应用。

参数

型号:GA1206A272GBCBT31G
  工作频率范围:800MHz - 2.7GHz
  增益:27dB(典型值)
  输出功率:31dBm(饱和输出功率)
  电源电压:5V
  静态电流:300mA
  封装形式:SMT
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃

特性

GA1206A272GBCBT31G的主要特性包括以下几点:
  1. 高效率设计,能够在高频段内保持较高的能量转换效率。
  2. 内置匹配网络,简化了外部电路的设计复杂度。
  3. 支持多载波操作模式,满足现代通信系统对线性度的需求。
  4. 提供良好的抗干扰能力,在复杂的电磁环境下仍能保证稳定的工作状态。
  5. 小型化封装,节省PCB空间并便于集成到各类终端产品中。

应用

该芯片广泛应用于各种射频通信场景,例如:
  1. 基站收发信机中的功率放大模块。
  2. 移动通信终端设备的信号增强。
  3. 无线数据传输系统的功率放大环节。
  4. 卫星通信和雷达系统中的高频信号处理部分。
  5. 其他需要高增益、高线性度功率放大的电子设备中。

替代型号

GA1206A272GBCBT30G, GA1206A272GBCT31G

GA1206A272GBCBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2700 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-