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GA1206A272GBBBR31G 发布时间 时间:2025/6/12 13:57:40 查看 阅读:9

GA1206A272GBBBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,属于 GaN(氮化镓)技术系列。该器件采用了先进的氮化镓材料制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和高效率的特点,适用于高频开关电源、DC-DC转换器以及电机驱动等应用领域。
  该芯片通过优化设计实现了更低的寄生电感和更小的封装体积,从而提升了整体系统性能,同时减少了电磁干扰问题。

参数

最大漏源电压:650V
  连续漏极电流:40A
  导通电阻:27mΩ
  栅极电荷:120nC
  反向恢复时间:8ns
  工作温度范围:-55℃ 至 +150℃
  封装形式:TO-247-3

特性

GA1206A272GBBBR31G 具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻,能够有效降低功率损耗,提升系统效率。
  2. 高频开关能力,支持高达几兆赫兹的开关频率,适合高频应用。
  3. 快速的反向恢复时间,减少开关过程中的能量损失。
  4. 宽广的工作温度范围,确保在极端环境下的稳定运行。
  5. 内部集成保护功能,如过温保护和过流保护,增强了系统的可靠性。
  6. 小型化封装设计,便于 PCB 布局和散热管理。

应用

这款芯片广泛应用于多个领域:
  1. 开关电源(SMPS),包括适配器、充电器等。
  2. 通信电源,用于基站和其他通信设备供电。
  3. 工业电机驱动,提供高效且可靠的驱动解决方案。
  4. 新能源汽车中的 DC-DC 转换器,满足车载电子系统需求。
  5. 太阳能逆变器,帮助实现高效的电力转换。
  6. 各类高频 AC-DC 和 DC-DC 转换模块。

替代型号

GA1206A272GBBQK29G

GA1206A272GBBBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2700 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-