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GA1206A271FBABR31G 发布时间 时间:2025/5/20 12:24:41 查看 阅读:32

GA1206A271FBABR31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于开关电源、电机驱动和DC-DC转换器等应用。该器件采用了先进的制造工艺,具有低导通电阻、高效率和快速开关速度的特点。其封装形式为表面贴装,适合自动化生产和高温环境下的应用。

参数

型号:GA1206A271FBABR31G
  类型:N沟道增强型MOSFET
  最大漏源电压:60V
  最大栅源电压:±20V
  连续漏极电流:50A
  导通电阻:1.5mΩ(典型值)
  功耗:40W
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
  封装:TO-263

特性

GA1206A271FBABR31G 具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻,有助于降低功率损耗并提高系统效率。
  2. 高电流承载能力,能够满足大功率应用场景的需求。
  3. 快速开关速度,减少开关损耗并提升高频性能。
  4. 强大的热稳定性,可在极端温度条件下可靠运行。
  5. 符合RoHS标准,环保且易于通过国际认证。

应用

该芯片广泛应用于各种电力电子领域,包括但不限于:
  1. 开关电源(SMPS)设计中的主开关管。
  2. 电动汽车及混合动力汽车的电机驱动控制。
  3. 工业自动化设备中的负载切换与保护电路。
  4. 高效DC-DC转换器的核心组件。
  5. 大功率LED驱动器以及光伏逆变器解决方案。

替代型号

IRFZ44N
  FDP5800
  STP55NF06L

GA1206A271FBABR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容270 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-