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GA1206A222KXCBR31G 发布时间 时间:2025/6/30 17:54:13 查看 阅读:3

GA1206A222KXCBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高频开关应用设计。该芯片具有较低的导通电阻和快速的开关速度,适用于多种电力电子设备中的高效能转换场景。
  此型号采用了先进的制造工艺,确保了在高电流和高电压条件下仍然保持优异的性能表现。同时,其封装形式经过优化,能够有效降低寄生电感对系统的影响。

参数

最大漏源电压:650V
  连续漏极电流:14A
  导通电阻(典型值):0.22Ω
  栅极-源极电压:±20V
  总功耗:175W
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装形式:TO-247

特性

GA1206A222KXCBR31G 具备以下主要特性:
  1. 极低的导通电阻使得导通损耗显著减少,从而提高了整体效率。
  2. 快速的开关速度和较小的开关损耗,适合高频应用场景。
  3. 内置过温保护功能,增强了系统的可靠性。
  4. 高度一致的电气性能,便于批量生产和设计优化。
  5. 采用环保材料制造,符合 RoHS 标准。
  6. 封装散热性能优越,可有效降低热阻,提升器件长期工作的稳定性。

应用

这款功率 MOSFET 广泛应用于各种电力电子领域,包括但不限于以下场景:
  1. 开关电源(SMPS)
  2. 直流-直流转换器
  3. 电机驱动电路
  4. 太阳能逆变器
  5. 不间断电源(UPS)
  6. 电池管理系统(BMS)
  由于其出色的性能和可靠性,GA1206A222KXCBR31G 成为了许多工程师在中等功率应用中的首选方案。

替代型号

GA1206A222KXCBR28G, IRFZ44N, FQP50N06L

GA1206A222KXCBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-