GA1206A222GBABR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要用于电源管理、电机驱动和开关电路等领域。该芯片采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和出色的热性能等特点。
这款功率 MOSFET 属于 N 沟道增强型器件,适用于多种工业和消费电子应用。其封装形式为 TO-252(DPAK),能够满足紧凑型设计的需求。
最大漏源电压:60V
最大连续漏极电流:22A
最大栅源电压:±20V
导通电阻:1.5mΩ(典型值,@ Vgs=10V)
栅极电荷:45nC(典型值)
开关时间:ton=15ns,toff=25ns(典型值)
工作结温范围:-55℃ 至 +175℃
热阻(结到壳):1.5℃/W
1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有效降低导通损耗,提高系统效率。
2. 高开关速度,适合高频开关应用。
3. 出色的热性能,能够在高温环境下稳定运行。
4. 小型化封装(TO-252/DPAK),节省 PCB 空间。
5. 符合 RoHS 标准,绿色环保。
6. 内置 ESD 保护功能,提高芯片可靠性。
1. 开关电源(SMPS)中的主开关管或同步整流管。
2. 直流电机驱动电路中的功率开关。
3. LED 驱动器中的功率级元件。
4. 工业自动化设备中的负载切换控制。
5. 消费类电子产品中的高效电源管理方案。
6. 太阳能逆变器和其他可再生能源系统的功率转换模块。
IRFZ44N
STP22NF06L
FDP020N06S
AO3400