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GA1206A221KBABT31G 发布时间 时间:2025/7/10 15:57:34 查看 阅读:13

GA1206A221KBABT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于开关电源、电机驱动以及 DC-DC 转换器等领域。该芯片采用先进的制造工艺,具备低导通电阻和高效率的特点,能够在高频工作条件下保持出色的性能。
  其封装形式为 TO-252(DPAK),适合表面贴装技术(SMT)应用,能够有效降低系统设计的整体尺寸和成本。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:40A
  导通电阻:2.2mΩ
  栅极电荷:17nC
  开关速度:快速
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA1206A221KBABT31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻(2.2mΩ),可显著减少功率损耗并提高系统效率。
  2. 高电流承载能力(40A),适用于大功率应用场景。
  3. 快速开关性能,支持高频操作,有助于减小外部元件尺寸。
  4. 宽工作温度范围(-55℃ 至 +175℃),确保在极端环境下的可靠运行。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。

应用

该芯片适用于以下应用领域:
  1. 开关模式电源(SMPS)
  2. 电机驱动电路
  3. DC-DC 转换器
  4. 电池保护及管理
  5. 汽车电子系统中的负载开关和保护
  6. 工业自动化设备中的功率控制模块

替代型号

IRFZ44N, FDP5500BL, AO3400A

GA1206A221KBABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容220 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-