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GA1206A1R8BBABR31G 发布时间 时间:2025/5/12 16:15:00 查看 阅读:6

GA1206A1R8BBABR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于开关电源、电机驱动、逆变器等领域。该芯片采用了先进的制造工艺,具有低导通电阻和高效率的特点,能够在高频工作条件下保持优异的性能。
  这款功率 MOSFET 的封装形式为 TO-263,能够有效提高散热性能,适合大电流和高电压的应用场景。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:120A
  导通电阻:1.8mΩ
  栅极电荷:145nC
  输入电容:3920pF
  工作温度范围:-55℃ 至 175℃

特性

GA1206A1R8BBABR31G 具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),有助于降低传导损耗并提高整体系统效率。
  2. 高电流承载能力,使其适用于工业级大功率应用。
  3. 快速开关性能,可减少开关损耗,提升高频工作下的效率。
  4. 优化的热设计,确保在高温环境下仍能稳定运行。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且可靠。
  6. 封装结构坚固耐用,支持表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产。

应用

该功率 MOSFET 广泛应用于以下领域:
  1. 开关模式电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器。
  2. 电动工具及家用电器中的电机驱动。
  3. 新能源领域如太阳能逆变器和电动车控制器。
  4. 工业设备中的负载切换和功率管理。
  5. 高效电池管理系统 (BMS) 中的保护电路。

替代型号

GA1206A1R8BBAR31G
  IRFP2907
  FDP18N60E

GA1206A1R8BBABR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容1.8 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-