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GA1206A122GXCBR31G 发布时间 时间:2025/5/19 17:43:11 查看 阅读:21

GA1206A122GXCBR31G 是一款高性能的功率放大器芯片,主要用于射频和微波通信领域。该芯片采用先进的半导体工艺制造,能够在高频环境下提供高增益、低噪声和高线性度的性能。其设计优化了在无线通信系统中的应用,适用于基站、中继站和其他射频设备。

参数

型号:GA1206A122GXCBR31G
  工作频率范围:1.8 GHz 至 2.2 GHz
  增益:25 dB
  输出功率(P1dB):40 dBm
  效率:20%
  电源电压:12 V
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  封装形式:SMT

特性

GA1206A122GXCBR31G 的主要特点是具有宽广的工作频率范围,能够在高频段下提供稳定的功率输出。此外,这款芯片采用了高效的散热设计,确保长时间运行时的可靠性。它还具备较高的线性度,减少了信号失真,从而提高了通信质量。
  该芯片集成了匹配网络,简化了电路设计并降低了外部元件的需求。同时,其小尺寸封装使其非常适合空间受限的应用场景。

应用

GA1206A122GXCBR31G 广泛应用于各种射频功率放大的场合,包括但不限于:
  1. 无线通信基站
  2. 微波中继设备
  3. 卫星通信系统
  4. 测试与测量仪器
  5. 军事雷达系统
  由于其优异的性能和稳定性,这款芯片成为许多高端射频设备的理想选择。

替代型号

GA1206A121GXCBR31G
  GA1206A123GXCBR31G

GA1206A122GXCBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-