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GA1206A122GBBBR31G 发布时间 时间:2025/6/17 2:51:28 查看 阅读:4

GA1206A122GBBBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于开关电源、电机驱动和 DC-DC 转换等场景。该芯片采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻和快速开关速度的特点,能够显著提升系统的效率和稳定性。
  该器件属于 N 沟道增强型 MOSFET,广泛适用于工业控制、消费电子以及汽车电子等领域。

参数

最大漏源电压:120V
  连续漏极电流:6A
  导通电阻:12mΩ
  栅极电荷:25nC
  开关时间:开启时间 9ns,关断时间 18ns
  结温范围:-55℃ 至 +175℃
  封装形式:TO-220

特性

GA1206A122GBBBR31G 具有以下关键特性:
  1. 极低的导通电阻,有助于减少功率损耗并提高系统效率。
  2. 快速的开关速度,适合高频应用环境。
  3. 高雪崩能量能力,增强了器件在异常条件下的鲁棒性。
  4. 内置 ESD 保护功能,提高了芯片的可靠性。
  5. 支持高工作温度范围,适应各种恶劣环境下的使用需求。
  6. 符合 RoHS 标准,满足环保要求。

应用

该芯片适用于多种应用场景,包括但不限于以下领域:
  1. 开关模式电源(SMPS)中的功率开关。
  2. 电机驱动电路中的功率级元件。
  3. DC-DC 转换器中的同步整流 MOSFET。
  4. 电池管理系统的充放电控制。
  5. 工业自动化设备中的负载切换控制。
  6. 汽车电子中的逆变器及照明控制。

替代型号

GA1206A122GBBBR31G 的替代型号包括 IRFZ44N, FDP55N10, 和 AO3400A

GA1206A122GBBBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-