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GA1206A121FBBBR31G 发布时间 时间:2025/6/16 13:32:28 查看 阅读:4

GA1206A121FBBBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于高频开关电源、DC-DC 转换器和电机驱动等领域。该芯片采用先进的沟槽式工艺技术制造,具有较低的导通电阻和较高的开关速度,能够有效降低功率损耗并提高系统效率。
  这款器件具备强大的电流承载能力和出色的热性能,适用于对效率和可靠性要求较高的应用环境。

参数

类型:N-Channel MOSFET
  额定电压(Vds):60V
  额定电流(Id):120A
  导通电阻(Rds(on)):1.5mΩ
  栅极电荷(Qg):48nC
  最大工作温度范围:-55℃ to +175℃
  封装形式:FBBBR31G

特性

GA1206A121FBBBR31G 的特点包括:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有助于减少传导损耗并提升整体效率。
  2. 快速的开关速度和低栅极电荷,使得其非常适合高频开关应用。
  3. 强大的雪崩能力,提高了在异常情况下的耐用性。
  4. 采用了优化的封装设计,提升了散热性能和电气连接可靠性。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且无铅。

应用

该芯片广泛用于以下领域:
  1. 高效 DC-DC 转换器设计中的主开关元件。
  2. 开关模式电源 (SMPS) 中的关键功率级组件。
  3. 各种工业控制场合下的电机驱动电路。
  4. 电池管理系统 (BMS) 中的大电流负载切换。
  5. 光伏逆变器及其他新能源设备中的功率转换模块。

替代型号

IRF3710, STP120N06, FDP158N06L

GA1206A121FBBBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容120 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-