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GA1206A101JBEBT31G 发布时间 时间:2025/5/16 16:59:44 查看 阅读:34

GA1206A101JBEBT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于开关电源、电机驱动和负载切换等领域。该芯片采用先进的制造工艺,具备低导通电阻、高效率和优良的热性能等特性。
  此型号是专为需要高效能和稳定性的工业及消费电子设备设计的,其封装形式和电气参数能够满足多种复杂应用需求。

参数

器件类型:MOSFET
  导电类型:N-Channel
  最大漏源电压(Vdss):60V
  最大连续漏电流(Id):120A
  最大栅极阈值电压(Vgs(th)):4V
  导通电阻(Rds(on)):1.5mΩ
  功耗(Ptot):250W
  封装类型:TO-247

特性

GA1206A101JBEBT31G 具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),可显著降低传导损耗,提高系统效率。
  2. 高雪崩能量能力,增强了器件在异常工作条件下的鲁棒性。
  3. 快速开关速度,减少了开关损耗,适用于高频应用场景。
  4. 优化的热阻设计,有助于提高散热性能,确保长期稳定运行。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且适合现代绿色电子产品的需求。

应用

该芯片广泛应用于各种电力电子领域,包括但不限于:
  1. 开关模式电源(SMPS)中的主开关管。
  2. 电机控制和驱动电路中的功率级元件。
  3. 工业自动化设备中的负载切换。
  4. 新能源领域,如太阳能逆变器和电动汽车充电装置中的关键功率转换组件。

替代型号

GA1206A101JBE, IRFP2907ZPBF

GA1206A101JBEBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容100 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-