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GA1206A101FBABT31G 发布时间 时间:2025/6/25 22:45:20 查看 阅读:4

GA1206A101FBABT31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于电源管理、电机驱动和负载开关等应用。该芯片采用先进的制程技术制造,具备低导通电阻、高开关速度以及出色的热性能。其封装形式为行业标准的小型化表面贴装器件(SMD),适合在紧凑型设计中使用。
  该型号属于N沟道增强型MOSFET,具有较低的栅极电荷和输出电容,有助于提高效率并降低系统功耗。同时,其坚固的ESD防护特性也使其能够在严苛的工作环境下稳定运行。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏电流:100A
  导通电阻:1.5mΩ
  栅极电荷:45nC
  总电容:1200pF
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

1. 极低的导通电阻,能够显著降低传导损耗。
  2. 高额定电流能力,适用于大功率应用。
  3. 快速开关性能,支持高频操作。
  4. 小型化封装设计,节省PCB空间。
  5. 强大的热性能,确保长时间稳定运行。
  6. 内置静电保护电路,提升产品可靠性。
  7. 符合RoHS标准,绿色环保。

应用

该芯片广泛应用于各种工业和消费类电子产品中,例如:
  1. 开关电源(SMPS)
  2. DC-DC转换器
  3. 电机驱动控制
  4. 负载开关
  5. 过流保护电路
  6. 汽车电子系统中的功率管理模块
  7. 其他需要高效功率转换的应用场景

替代型号

GA1206A101FBABT32G, IRF1404, FDP5580

GA1206A101FBABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容100 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-