GA0805Y823MXXBT31G 是一款陶瓷贴片电容器,属于 GA 系列。该型号采用多层陶瓷技术(MLCC),具有高可靠性和稳定的电气性能。它适用于高频和高密度电路设计,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
其特点是体积小、重量轻,同时具备低ESR和低ESL特性,能够有效减少信号干扰并提高电源系统的稳定性。
电容值:0.022μF
额定电压:50V
公差:±5%
封装类型:0805
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸(长×宽):2.0mm × 1.25mm
高度:小于1.2mm
端子材料:锡/银铜合金
符合标准:RoHS合规
这款电容器使用 X7R 温度特性介质,保证了在较宽的工作温度范围内具有稳定的电容量变化率(通常不超过±15%)。此外,由于其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),使得该元件非常适合用于高频去耦、滤波以及射频电路中的匹配网络。
同时,0805 封装提供了良好的机械强度和焊接性能,适合自动贴片工艺,并且其小型化设计节省了 PCB 板空间。另外,产品符合 RoHS 标准,满足环保要求。
GA0805Y823MXXBT31G 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备的电源管理模块。
2. 工业控制设备中的信号处理与电源稳压部分。
3. 通信设备中的射频前端电路、滤波器及匹配网络。
4. 高速数据传输系统中的电源去耦和信号完整性优化。
5. 医疗仪器、汽车电子及物联网相关产品的高频电路设计。
C0805X7R1E622M930AA
GRM155R61E223KA01D
KEMPE0805X7R223K100