时间：2025/6/25 22:44:09
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GA0805Y822MBCBT31G 是一款陶瓷片式多层电容器（MLCC），主要用于滤波、耦合和旁路等应用。它采用了X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
该型号属于表面贴装器件（SMD），适合自动化生产和高温回流焊工艺。其小型化设计有助于节省电路板空间，满足现代电子产品对紧凑型设计的需求。
封装：0805
容量：220pF
额定电压：50V
公差：±5%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
外形尺寸：2.0mm x 1.25mm
高度：小于0.9mm
GA0805Y822MBCBT31G 具有以下特点：
1. 温度稳定性：采用X7R介质材料，在宽温度范围内（-55℃至+125℃）表现出较小的电容变化。
2. 高可靠性：经过严格的制造工艺和质量检测，确保在各种环境条件下长时间稳定工作。
3. 小型化设计：使用0805封装，占用较少的PCB面积，适合高密度装配。
4. 良好的频率响应：适合高频应用场合，可有效抑制噪声并提供稳定的性能。
5. 自动化兼容性：表面贴装结构，支持标准的回流焊接工艺。
GA0805Y822MBCBT31G 广泛应用于以下领域：
1. 滤波电路：用于电源输入输出端口，过滤高频干扰信号。
2. 耦合与去耦：在模拟和数字电路中作为信号耦合或电源去耦元件。
3. 时钟振荡电路：为晶振提供稳定的负载电容。
4. 射频模块：在无线通信设备中起到匹配网络和信号处理的作用。
5. 工业控制设备：如PLC、变频器等需要高可靠性和稳定性的场景。
GA0805Y222MBCBT2JG, Kemet C0805C222K4RACTU, Panasonic ECJ-C0NP2C222K
