GA0805Y821JBXBR31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 GA 系列,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。该型号采用 X7R 介质材料,具有出色的温度稳定性和高可靠性。其设计符合 RoHS 标准,适合表面贴装技术 (SMT) 的自动化生产流程。
GA0805Y821JBXBR31G 主要用于滤波、耦合、去耦等电路功能,能够在高频环境下保持稳定的性能表现。
封装尺寸:0805
额定电压:50V
标称电容值:22pF
公差:±5%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):≤0.1Ω
DF(损耗因子):≤2%
绝缘电阻:≥1000MΩ
GA0805Y821JBXBR31G 具有小型化、轻量化的特点,适用于高密度组装环境。X7R 介质确保了其在宽温范围内具有稳定的电容值变化率,最大偏差不超过 ±15%。此外,该型号具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和良好的频率响应特性,在高频应用中表现出色。
由于采用了先进的制造工艺,此电容器拥有较高的耐焊性,能够承受多次回流焊接过程而不影响电气性能。同时,它还具有较强的抗机械振动能力,适合恶劣的工作环境。
该型号主要应用于各种电子设备中的电源滤波、信号耦合、射频电路中的匹配网络以及振荡电路等场景。具体包括但不限于以下领域:
1. 智能手机和平板电脑中的射频前端模块
2. 工业控制设备中的电源滤波
3. 网络通信设备中的信号调理
4. 医疗设备中的精密信号处理
5. 汽车电子系统的噪声抑制
GA0805Y821JBXBR31G 的小型化和高稳定性使其成为现代电子设计的理想选择。
GA0805Y821JBXAR21G
GR0805C1H220JAE0D
KMY5122X7R1H220K
TPE0805X7R220JAT2