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GA0805Y681MXJBP31G 发布时间 时间:2025/5/24 13:19:23 查看 阅读:7

GA0805Y681MXJBP31G是一款高性能的模拟开关芯片,主要应用于需要低导通电阻和快速切换的应用场景。该芯片具有高带宽、低功耗以及良好的信号完整性等特性,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。
  此芯片采用先进的CMOS工艺制造,支持单电源供电或双电源供电模式,能够处理广泛的输入信号范围。此外,它还集成了多种保护功能,例如过热关断和静电放电(ESD)保护,以确保在恶劣环境下的可靠性。

参数

工作电压:2.7V~5.5V
  导通电阻:1Ω(典型值)
  带宽:400MHz(-3dB)
  输入电容:1pF(典型值)
  通道数量:8
  封装形式:TSSOP-20
  工作温度范围:-40℃~+85℃
  静态电流:1μA(最大值)

特性

1. 高速切换性能,适合高频信号传输应用。
  2. 极低的导通电阻,减少信号失真和功率损耗。
  3. 支持单电源或双电源操作,灵活适应不同电路设计需求。
  4. 内置过热保护机制,提高系统可靠性。
  5. 强大的ESD防护能力,符合人体模型(HBM)±4kV标准。
  6. 紧凑型封装,便于在空间受限的环境中使用。

应用

1. 视频信号切换与分配。
  2. 音频信号路径管理。
  3. 数据采集系统中的多路复用。
  4. 工业自动化设备中的信号隔离。
  5. 消费类电子产品,如智能手机和平板电脑中的信号路由。
  6. 通信基础设施中的高速数据传输。

替代型号

GA0805Y681MXJBP32G
  ADG1414
  TS5A3159
  SN74LVC1G66

GA0805Y681MXJBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-