GA0805Y563JXXBC31G 是一款高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),属于高容值系列,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。该型号采用X7R介质材料,具备优异的温度稳定性和低ESL特性,适合高频电路应用。
作为表面贴装器件,它能够满足现代电子设计对小型化和高性能的需求。其封装形式为0805尺寸,具有良好的焊接性能和可靠性。
尺寸:2.0mm x 1.25mm
额定电压:50V
标称容量:4.7μF
容差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:≤0.1Ω
DF:≤2.0%
GA0805Y563JXXBC31G 的主要特点是采用了X7R介质材料,这种材料在较宽的温度范围内表现出较小的容量变化,确保了其在不同环境下的稳定性。
其次,其4.7μF的大容量使其能够在电源滤波、信号耦合等场景中提供高效的性能表现。
此外,该元件具备低ESR和低DF特性,这有助于减少能量损耗并提高系统的整体效率。
最后,由于其表面贴装结构,安装简便且支持自动化生产流程,进一步提升了制造效率。
该电容器适用于多种应用场景,包括但不限于:
1. 消费类电子产品中的电源滤波;
2. 工业控制系统中的去耦电容;
3. 音频设备中的信号耦合与旁路;
4. 通信设备中的射频前端匹配网络;
5. 数据存储系统中的瞬态电压抑制。
其出色的电气特性和机械可靠性使其成为这些领域中不可或缺的关键元器件。
GA0805Y563KXXBC31G
GRM188R71H475KE15
KEMCAP105X7R475K500