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GA0805Y562MXBBC31G 发布时间 时间:2025/6/26 11:00:48 查看 阅读:9

GA0805Y562MXBBC31G 是一款由知名半导体厂商生产的高性能功率 MOSFET 芯片,主要用于开关电源、DC-DC 转换器、电机驱动等高效率电力转换场景。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和快速开关性能,能够显著提升系统效率并降低功耗。
  其设计结合了高可靠性与紧凑封装,使其成为工业、消费电子及汽车应用的理想选择。

参数

型号:GA0805Y562MXBBC31G
  类型:N沟道增强型MOSFET
  最大漏源电压(Vds):60V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):12A
  导通电阻(Rds(on)):4.5mΩ(典型值,Vgs=10V)
  总栅极电荷(Qg):27nC
  开关速度:快速
  封装形式:TO-263(D2PAK)

特性

GA0805Y562MXBBC31G 的主要特性包括以下几点:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),能够在高负载条件下保持较低的功耗。
  2. 快速的开关性能,有助于减少开关损耗并提高整体效率。
  3. 高电流处理能力,支持高达12A的连续漏极电流。
  4. 小型化封装设计,便于集成到空间受限的应用中。
  5. 具备良好的热性能,确保在高温环境下稳定运行。
  6. 提供全面的静电防护(ESD)保护功能,增强器件的可靠性。
  7. 符合RoHS标准,满足环保要求。

应用

该芯片适用于多种电力电子应用场景,包括但不限于:
  1. 开关电源(SMPS)
  2. DC-DC转换器
  3. 电池管理系统(BMS)
  4. 电机驱动与控制
  5. 工业自动化设备
  6. 汽车电子系统
  7. LED驱动器
  由于其高效的功率转换能力和紧凑的设计,它在需要高性能和小型化的应用中表现出色。

替代型号

GA0805Y562MXBBC31H, IRF540N, FDP5800

GA0805Y562MXBBC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5600 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-