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GA0805Y562MXABC31G 发布时间 时间:2025/5/15 17:34:35 查看 阅读:21

GA0805Y562MXABC31G 是一款高性能的存储芯片,属于串行闪存系列。该芯片采用先进的制造工艺,具备高可靠性和低功耗的特点,适用于需要稳定数据存储和快速访问的场景。它支持 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,提供高效的读写性能。

参数

容量:512Mb
  接口类型:SPI
  工作电压:1.7V 至 3.6V
  数据传输速率:最高 104MHz (Quad SPI 模式)
  封装形式:WSON8
  工作温度范围:-40℃ 至 +125℃
  擦写寿命:至少 100,000 次
  数据保持时间:超过 20 年

特性

GA0805Y562MXABC31G 提供高速的数据传输能力,尤其在 Quad SPI 模式下表现出色。芯片内置了多种保护机制,例如硬件写保护和自动地址增量功能,确保数据的安全性与完整性。
  此外,这款芯片具有超低功耗待机模式,在非活动状态下可显著降低能源消耗,非常适合对功耗敏感的应用场景。
  其宽泛的工作温度范围和高度可靠性,使得该芯片能够在恶劣环境下正常运行,如工业自动化、汽车电子以及航空航天等领域。

应用

该芯片广泛应用于嵌入式系统中的代码存储、固件更新以及配置文件保存等场景。典型应用包括但不限于:
  1. 工业控制设备中的程序存储
  2. 汽车电子模块中的参数记录
  3. 物联网终端设备的数据缓存
  4. 消费类电子产品中的启动加载程序存储

替代型号

GA0805Y562MXABC21G
  GA0805Y562MXABC41G

GA0805Y562MXABC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5600 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-