GA0805Y472MBBBT31G是一种表面贴装型多层陶瓷电容器(MLCC),属于高容值、小封装的片式电容器。该型号适用于高频电路中旁路、滤波和耦合等应用场景,其主要特点是具有低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),能够有效降低噪声并提高系统的稳定性。
该电容器采用X7R介质材料,这种介质材料具有良好的温度稳定性和容量稳定性,在工作温度范围内(-55℃至+125℃)能保持稳定的电容量。
容量:0.47μF
额定电压:6.3V
尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
介质材料:X7R
耐压等级:6.3V
静电容量公差:±10%
工作温度范围:-55℃至+125℃
封装类型:表面贴装(SMD)
GA0805Y472MBBBT31G采用了先进的MLCC制造工艺,确保了其在高频下的优异性能。
1. 高可靠性:由于使用了X7R介质材料,该电容器在宽温度范围内表现出较小的容量漂移,适合各种严苛环境的应用。
2. 小型化设计:0805封装使得该电容器能够在有限的空间内提供较高的电容值,非常适合便携式设备和其他空间受限的场景。
3. 稳定性好:即使在负载变化或温度波动的情况下,该型号也能保持稳定的电气性能。
4. 环保无铅:符合RoHS标准,适用于对环保要求严格的现代电子产品生产。
5. 快速响应:低ESL和ESR特性使其能够在高频条件下快速充放电,从而减少纹波和噪声干扰。
GA0805Y472MBBBT31G广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
1. 消费电子:如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块和信号处理电路。
2. 通信设备:用于基站、路由器和交换机等网络设备中的滤波和去耦功能。
3. 工业控制:为可编程逻辑控制器(PLC)、变频器和伺服驱动器等工业设备提供稳定的电源支持。
4. 汽车电子:适用于车载音响系统、导航设备及车身控制系统等对可靠性要求较高的场合。
5. 其他领域:还可用于医疗设备、家用电器及其他需要高性能电容器的场景。
GRM1555C1H472KA01D
KPM0805X473K150AA
CC0805JRNPO9347M