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GA0805Y472JXXBP31G 发布时间 时间:2025/5/29 21:30:30 查看 阅读:7

GA0805Y472JXXBP31G 是一款陶瓷电容器,属于叠层片式多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其主要特点是体积小、高频特性好以及低ESR(等效串联电阻)。此外,该型号符合RoHS标准,适合自动化表面贴装工艺。

参数

容量:47μF
  额定电压:5V
  封装形式:0805
  耐压值:6.3V
  温度特性:X7R
  公差:±20%
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

GA0805Y472JXXBP31G 采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和容量变化率,在-55℃到+125℃的工作温度范围内,容量变化不超过±15%。它支持高频应用,并且在高频条件下仍能保持较低的ESR和 ESL(等效串联电感),从而提升电路性能。
  该型号的叠层结构使其具备出色的机械强度,能够有效抵抗焊接应力和热冲击。同时,其表面贴装设计简化了生产流程并提高了装配效率。

应用

这款电容器适用于多种场景,例如电源滤波、信号耦合与去耦、噪声抑制以及RF电路中的匹配网络等。在便携式设备中,如智能手机和平板电脑,GA0805Y472JXXBP31G 可用于电池管理模块中的平滑处理;在通信领域,它可用于射频前端以优化信号质量。

替代型号

Kemet C0805X7R2A475MTRAC
  Taiyo Yuden PME475X7R050B0805
  Vishay BC294C475K105Z

GA0805Y472JXXBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容4700 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-