时间：2025/5/22 21:12:58
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GA0805Y472JXXBC31G 是一款表面贴装陶瓷片式多层电容器 (MLCC)，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号属于高容值系列，采用X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和频率特性。其封装尺寸为0805英寸标准尺寸，适合自动化贴装工艺。
封装尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
标称容量：47μF
额定电压：25V
误差范围：±20%（J级）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
耐压等级：25V
绝缘电阻：≥1000MΩ
GA0805Y472JXXBC31G 的主要特性包括高可靠性和稳定性，适用于需要滤波、耦合或退耦功能的电路设计。X7R介质确保了电容器在宽温范围内表现出较小的容量变化，且具备优秀的抗老化性能。此外，这款电容器支持无铅焊接工艺，符合RoHS环保标准。
由于采用了多层陶瓷技术，该元件能够提供稳定的电气性能，并减少寄生效应对高频信号的影响。同时，其小巧的体积非常适合空间受限的应用场景。
该型号电容器适用于多种电子设备中的电源滤波、信号耦合和去耦场景。具体应用包括但不限于：智能手机和平板电脑中的电源管理模块、音频设备中的信号耦合与旁路、工业控制器中的噪声抑制、以及网络通信设备中的高频滤波电路等。
另外，它还常用于DC-DC转换器输出端的平滑处理，以减少纹波电压并提高系统稳定性。
GA0805Y472KXXBC31G
KL0805B474KXTU
C0805C475K5RACTU
