GA0805Y331JBCBR31G 是一款表面贴装型多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高可靠性和高性能的电容器系列。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和容量变化特性,适用于各种工业、消费类电子以及通信设备中的去耦、滤波和储能应用。
此电容器支持自动化SMD装配工艺,并以其小型化设计满足现代电子产品对紧凑空间的需求。
电容值:0.01μF
额定电压:50V
公差:±10%
尺寸代码:0805
介质材料:X7R
封装类型:SMD
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):低
频率特性:优异
GA0805Y331JBCBR31G 的主要特点是其采用了X7R介质材料,这种材料能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。此外,它具备较小的外形尺寸(0805),适合高密度电路板布局。该型号还提供低ESR性能,从而减少发热并提高效率。
另外,这款电容器符合RoHS标准,确保环保要求得到满足。其耐湿性等级达到了最高的3级,增强了在恶劣环境下的可靠性。
由于其高稳定性及良好的电气性能,GA0805Y331JBCBR31G 成为电源模块、信号处理电路以及其他需要高性能电容器的应用场合的理想选择。
该型号广泛应用于以下领域:
1. 电源电路中的高频旁路和去耦;
2. 模拟和数字电路中的滤波;
3. 射频前端匹配网络;
4. 音频放大器中的信号耦合与退耦;
5. 开关模式电源(SMPS)的输出平滑;
6. 各种消费类电子产品如智能手机、平板电脑、电视等;
7. 工业控制设备中的电源管理单元。
C0805X7R1H104K120AA
KOD-C0805X7R1E104K
GRM157R71E104KA12L