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GA0805Y274JBXBR31G 发布时间 时间:2025/5/29 12:12:14 查看 阅读:6

GA0805Y274JBXBR31G 是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),主要应用于高频电路和射频信号处理。该元器件采用先进的陶瓷材料工艺,具有低ESR、低ESL特性,能够在高频条件下提供稳定的性能表现。其设计符合RoHS标准,适用于各种消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。

参数

容量:0.1μF
  额定电压:50V
  封装形式:0805
  耐压等级:50V
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  公差:±10%
  温度系数:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

GA0805Y274JBXBR31G 的核心特点是其高稳定性与可靠性,在高频环境下表现出较低的插入损耗和反射损耗。此外,其独特的X7R温度补偿特性使其在宽温范围内仍能保持良好的电容值稳定度。同时,由于其采用了优化的内部结构设计,使得寄生效应显著降低,从而提升了整体性能。这种电容器适合用作电源滤波、信号耦合以及旁路应用,特别是在对频率响应要求较高的场合下表现尤为出色。
  此外,这款电容器还具备极高的抗机械应力能力,可以有效应对焊接过程中的热冲击,进一步增强了产品的耐用性。

应用

该型号广泛应用于各类电子设备中,例如智能手机、平板电脑、路由器等便携式消费类电子产品;同时也常见于基站、卫星接收器以及其他射频模块相关的通信系统。此外,在汽车电子领域,如车载信息娱乐系统和导航装置中也有所应用。工业级设备方面,包括可编程逻辑控制器(PLC)、伺服驱动器和数据采集单元等场景都可能使用到 GA0805Y274JBXBR31G。

替代型号

CC0805X5R1H104K160AB
  KEMET C0805X5R1H104K
  TDK C3216X5R1E104K

GA0805Y274JBXBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.27 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-